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资源类型：rar
发布时间：2018-9-1 4:12:56
资源评分：★★★
资源简介：桂林电子科技大学909材料科学基础BB2013年考研真题考研试题
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桂林电子科技大学 2013 年研究生统一入学考试试题
（B 卷）
科目代码：909 科目名称：材料科学基础（B）
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
一、名词解释（任选 6 题作答，每题 5 分，共 30 分）
1、布拉菲格子；2、显微组织；3、位错；4、上坡扩散；5、均匀形核；6、珠光体；7、位移
相变；8、二次再结晶
二、简答题（任选 4 题作答，每题 10 分，共 40 分）
1、请阐述为什么 HCP 不能称为一种空间点阵。
2、何为固溶强化？影响固溶强化的因素有哪些？
3、材料在凝固的过程中，获得细晶粒的措施主要有哪些？
4、写出 Hall-Petch 公式，并说明公式中各字母的含义。
5、下图为某材料的扩散系数和温度的关系曲线。说明(1)、（2）和（3）温区各属于什么扩散？
6、Al2O3 溶入 MgO 中形成空位型固溶体，试写出其缺陷反应式。
三、作图分析题（任选 2 题作答，每题 15 分，共 30 分）
1、在同一晶胞中画出立方晶系中的 )011( 晶面以及 ]213[ 晶向。
2、分析位错反应 ]111[
2
]111[
2
]010[]100[
aa
aa 能否发生？（要求写出判断依据）。
3、根据 MgO-SiO2 系统相图（下图）说明，镁质耐火材料配料中 MgO 含量为何应大于 Mg2SiO4
中 MgO 含量？
它是全国研究生入学考试考过的真题试卷，属已解密信息，对于报考相关专业考生来说，统考专业课（业务课）科目考研真题对于专业课的复习是非常重要的，因为通过研究真题除了能了解到什么知识点最重要，考哪些题型之外还能给我们反映出老师出题的难度如何，考试考点及重点范围有哪些，每个知识点的历年出题频率，每个章节的分值比重，各个章节的出题比重，每年都要反复考的知识点等等。考试真题的重要性是任何的习题资料都高，比起网上流行的所谓“复习题笔记讲义”（少数除外，大部分都是以同一资料冠以不同学校名称冒充的资料），真题真实性高、渠道权威、试题原版扫描保证清晰。在考博信息网的考试资料体系中，也是把专业课真题作为最为核心、最为重要的资料提供给大家的。
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