专业特点：本专业以集成电路制造业为专业背景，学习微电子封装的基础理论和基本知识，并培养学生在微电子封装方面的应用能
力。本专业注重微电子封装与微电子、材料科学、材料工程、机械工程等学科的交叉渗透，培养学生能在微电子封装、微电子和材
料成型等领域从事设备维护、工艺改进和技术开发等工作的复合型高级工程技术人才。
课程设置：微电子封装测试原理、封装测试工艺与设备、塑封工艺及计算机辅助设计、半导体器件、集成电路工艺原理、微电子器
件可靠性分析、材料科学基础、材料检验、材料成型原理、材料成型设备与控制等必修或选修课程和相关实践及特色课程。
就业前景：本专业毕业生可在与微电子封装、微电子和材料成型相关的企事业单位、科研部门从事设备维护、工艺改进和技术开发
等工作。
本专业不招色弱、色盲者
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