研究方向：1、半导体材料与器件

2、器件互连集成技术

3、集成电路设计

微电子学与固体电子学学科是天津市“十一五”重点建设学科专业，得到财政部与地方共建项目的支持。经过多年学科建设，形成了上述3个相对稳定的研究方向。以本学科为依托建有天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室。本学科还拥有从事IC设计、器件集成工艺和器件测试研究的专业实验室。

半导体材料与器件研究方向主要研究声表面波材料及器件和新型阻变存储器。声表面波器件相关方向包括器件用压电薄膜、宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试，薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制、体声波器件等研究。新型阻变存储器主要研究阻变器件结构的设计及关键工艺技术。

器件互连集成技术研究方向主要研究集成电路器件互连集成技术，包括高性能互连材料的研究、器件互连电特性分析、超大规模集成电路互连制造平坦化技术等。

集成电路设计研究方向在研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计、集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。

开设的主要课程: 第一外国语、科学社会主义理论与实践、自然辩证法、应用数学基础、现代生物技术导论、数理方程、半导体器件物理、超大规模集成电路工艺技术、薄膜物理、半导体器件模拟、电动力学、模拟CMOS集成电路、集成电路设计建模与仿真、专用集成电路设计、数值分析与数学建模、微电子封装技术、电子薄膜测试与表征技术、MEMS系统、敏感材料与新型传感器、半导体工艺化学等。

本专业学制为2.5年，授工学硕士学位。