资源简介：桂林电子科技大学909材料科学基础BA2015年考研真题考研试题    

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桂林电子科技大学 2015 年研究生统一入学考试试题
科目代码：909 科目名称：材料科学基础 B
请注意：答案必须写在答题纸上（写在试题上无效）。
（各题标题字号为黑体五号字，题干字号为标准宋体五号字。）
一、名词解释（任选 6 题作答，每题 5 分，共 30 分）
1、肖特基缺陷； 2、珠光体； 3、非均匀形核；
4、柯肯达尔效应； 5、刃位错； 6、临界分切应力；
7、位移相变；8、二次再结晶
二、简答题（任选 6 题作答，每题 10 分，共 60 分）
1、什么叫显微组织，简述金相显微样品制备的基本过程。
2、简述何为固溶体？何为固溶强化？影响固溶强化的因素有哪些？
3、在一个面心立方晶胞中画出[012]晶向
4、FCC 的配位数为多少，计算 FCC 的致密度和(110)晶面的面间距(设晶格常数为 a)。
5、什么是柏氏矢量，柏氏矢量的物理意义是什么
6、简述再结晶与重结晶的区别。
7、CaO 加入 ZrO2 中形成间隙型固溶体，请写出其缺陷反应式。
8、试说明硅酸盐晶体的分类？
三、计算(问答)题（任选 1 题作答，共 20 分）
1、在面心立方晶胞[001]上施加一 69 MPa 的应力，试求滑移系（111）/ ]101[ 上的分切应
力。（要求写出详细计算过程并给予图示）
2、 根据 MgO-SiO2 系统相图（下图）, 说明镁质耐火材料配料中 MgO 含量为何应大于
Mg2SiO4 中 MgO 含量？

 

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